殊不知如果被卡脖子，在极限情况下被直接限制使用，华国科技产业那就是真正的完了！】

【楼上你也知道是极限情况，在现在这个地球村的背景之下，别人不可能直接限制你的芯片，除非它吃多了撑了，或者脑子被门夹了。】

【说芯片还不如说电池呢，我的手机电池发烫鼓包，不知道哪位万能的网友知道是啥情况不？】

【电池鼓包原因有以下几种：1.长时间充电，充电器不拔出来。2.多次用不同型号充电器充电。3.充电器不规律性频繁拔插。4.两个以上充电器一起工作。5.充电时动用了其它辅助散热装置。6.充电频率过高导致插口烧焦发黑。】

【卧槽！卧槽！卧槽！楼上这位说了电池都可以硬开车？这什么开车圣体。。。】

【没有被提示，完全看不出，牛批啊！】

另一边。

高通和三桑也是不约而同的联合通牒高瓴。

希望高瓴现在和两家公司签订2015年和2016年的保量协议，让高瓴承诺在这两年里头，所采购的芯片数量，不少于2014年所采购的数量，不然将有可能在供应完成原定框架合同的芯片数量后，就会直接暂停对高瓴的芯片供应。

雪上加霜！

这两家外源芯片供应商早就虎视眈眈了，现在趁着这个机会跳出来，也是希望能够借此阻止高瓴集团延缓自研芯片在旗舰手机上的运用。

你们这些手机厂商有个学个的不老实，总是想自用芯片。

那我以后芯片还卖给谁？这不是拿起石头砸自己的脚吗？

不行！

绝对不行！

这必须给直接阻止。

此时。

高瓴科技现在被架在了一个非常尴尬的地位上。

尤其是高瓴芯片，更是尴尬之中的尴尬。

高瓴科技的产品本身是可以用外源芯片的，现在因为使用了自家的自研芯片而被迫背锅，这实在是有点不太像话。

而且，这平果这招是一个大的阳谋！

如果你顶不住压力，在新的mate10之上使用了其他公司的外源性芯片，那么从战略角度上来说，你就失败了！

不能使用自研芯片，那么使用的必然是通用型芯片，很多功能上的设计，就不会个性化，想搞平果的那种闭环式的生态供应链是基本上不可能。

但是你顶得住压力，要继续搞自研芯片，高通和三桑随时都有可能断供。

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