第302章 163-164章：planc居然这样玩儿！（共两章）

高怀钧环顾了一下四周，看到大家伙都突然安静了下来。

微微一笑，然后他双手拄着会议桌，然后沉声说道，“我们的planc就是。。。从明年开始，新一代的mate7手机，以及x3手机，将直接使用我们高瓴自己的高端soc芯片！”

“我将这个计划，称之为——星星之火计划！”

星星之火计划？

好家伙！

星星之火可以燎原是吧！

现场所有的人，瞬间都震惊地看着高怀钧。

虽然，高瓴芯片也有几年的研发历程了。

虽然，青龙芯片也发展到了第六代，青龙601.

虽然，高瓴的低端产品线，一直以来，都是用的自研产品。

虽然，高瓴芯片一直以来，都是在缓慢地迭代，积累经验之中。

但是，高瓴集团本身收入并不高！

看起来年收入有个大几百亿，但是相比较三桑以及平果那些动则大几千亿美丽元比起来，就弱鸡了太多。

这就导致了。

高瓴集团虽然在芯片的研发上，尤其是56nm左右的产品线上，已经逐渐趋于完善和成熟，但是在高端的芯片研发，尤其是32nm以上的技术上，都还是极度缺乏研发经验！

原因无他。

一个很重要的点就是，芯片技术，越往上走，研发难度是越来越高！

如果说，92nm左右的芯片，研发经费只需要几百万美丽元就可以到流片状态，那么到了56nm的芯片，到流片状态，没有大几千万美丽元，那是想都不要想！

而到了32nm，那就更不得了了。

单单是光罩就要两百万美丽元左右，wafer 3000美丽元左右一片。mpw按面积算一个平方毫米大概是几万块华元(有最小起订量)。

而wafer（流片），单单一次就成千上万片！

一個流片就几千万美丽元。

而加上设计费等林林总总的费用，加起来要有一点几个亿美丽元的水平！

这还是在保证研发顺利，没有出现wafer失败，或者是其他的研发事故的基础之上。

简单来说，这真的是研发不起。

而现在，高瓴居然要向高端的芯片，发起冲击！

虽然，现在高瓴勉强掌握了了45nm的芯片技术，刚刚流片成功。

但是，到32nm却是一个大门槛了！

这款芯片，将匹

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